中访网数据 聚辰半导体股份有限公司于2025年12月31日召开董事会，审议通过了关于发行H股股票并在香港联合交易所主板上市的相关议案。此举旨在推动公司全球化战略，拓宽国际融资渠道，构建多元化资本平台，以增强资本实力与综合竞争力，加速海外业务拓展。根据公告，本次H股发行上市方案尚需提交公司股东大会审议，并需获得中国证监会、香港证监会及香港联交所等境内外监管机构的备案、批准或核准。公司表示将在股东大会决议有效期内(自通过之日起24个月)择机推进。目前，除已审议的议案外，上市具体细节尚未最终确定。聚辰股份提示，本次H股上市能否成功实施仍存在重大不确定性。公司股票目前在上海证券交易所科创板上市私募股票网，证券代码为688123。
文章为作者独立观点，不代表联华证券_正规股票配资app平台_在线杠杆炒股app平台观点
